長(zhǎng)電科技：產(chǎn)品升級(jí)高端 鞏固封裝龍頭地位
龍頭地位顯著，位踞全球前十大。公司是國(guó)內(nèi)一流、國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝廠商，擁有多種芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試產(chǎn)品線并能提供整套解決方案。公司在全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)中也位列前十，也是國(guó)內(nèi)唯一一家進(jìn)入全球前十大的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。
海外產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)集中度提高。隨著近年來海外市場(chǎng)景氣度下降，資本密集型的后端封測(cè)廠商獲利能力減弱后加速產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，臺(tái)灣也慢慢將其主要生產(chǎn)基地移至內(nèi)地。行業(yè)“十二五”規(guī)劃中提出對(duì)于封裝測(cè)試領(lǐng)域強(qiáng)調(diào)企業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整及優(yōu)化，培養(yǎng)骨干企業(yè)，提高行業(yè)集中度。該政策利于行業(yè)內(nèi)龍頭鞏固和擴(kuò)大其行業(yè)領(lǐng)先地位，公司將在競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中獲得政策的支持。
掌握高端封裝技術(shù)，產(chǎn)品定位高端。公司在封裝技術(shù)上已經(jīng)掌握了大部分高端封裝形式，特別是WLCSP、SIP、FBP、MIS等，在國(guó)內(nèi)同行競(jìng)爭(zhēng)者中處于領(lǐng)先地位。在集成電路封裝領(lǐng)域掌握了TSV、SIP、MIS、三維立體堆疊封裝、FBGA等多種高端封裝技術(shù)。同時(shí)公司產(chǎn)品針對(duì)移動(dòng)智能終端、移動(dòng)支付、功率器件等領(lǐng)域的高端產(chǎn)品比例越來越高，有利于提高公司盈利能力。
投資項(xiàng)目延續(xù)產(chǎn)品定位，帶來新增長(zhǎng)。公司在去年8月和11月分別公布將投資共5個(gè)項(xiàng)目，分別針對(duì)功率器件、通信用傳感混合集成電路和銅制程技改等。產(chǎn)品都是針對(duì)高技術(shù)含量和高附加值的產(chǎn)品，一方面體現(xiàn)了公司在封裝工藝上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，另一方面也是公司堅(jiān)定走高端產(chǎn)品路線定位的證明。項(xiàng)目建設(shè)期均為6個(gè)月，今年下半年預(yù)計(jì)能陸續(xù)達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后每年將為公司共計(jì)新增收入6.5億元，利潤(rùn)總額接近8千萬。
盈利預(yù)測(cè)與估值。公司在全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)都是排名靠前的龍頭企業(yè)，產(chǎn)品品質(zhì)具有一貫性，客戶也主要為國(guó)內(nèi)外一流廠商，客戶黏性維持較好。雖然公司2011年業(yè)績(jī)較上年有一定程度下滑，但屬于行業(yè)普遍現(xiàn)象。公司高端產(chǎn)品定位路線將使公司盈利能力有所增強(qiáng)，銅制程技改項(xiàng)目將有效節(jié)約產(chǎn)品成本。隨著公司今年下半年項(xiàng)目的完工以及行業(yè)景氣的回升，未來公司收入規(guī)模和業(yè)績(jī)水平將有一定程度的回升。預(yù)計(jì)公司2012-2014年EPS分別為0.25元、0.39元和0.43元，對(duì)應(yīng)PE分別為23.15、13倍，給予“增持”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)更新風(fēng)險(xiǎn)；核心人員流失風(fēng)險(xiǎn)。
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